UMC二零一七年八月份销售报告
2017-09-08 14:56:00
Financials
Semiconductor IP News Archive - Page 227 of 266
台積公司2017年8月營收報告
2017-09-08 13:27:00
Financials
Ambiq Micro與台積公司提供華為健身穿戴式產品全球最低功耗的解決方案
2017-09-07 05:32:00
Foundries & Process Nodes
Barco Silex集成最新VC-2 HQ标准的新视频编码技术
2017-09-07 16:32:00
IP Cores & Design
Xilinx 助力华为 FPGA 加速云服务器
2017-09-06 15:18:00
SoC Architecture & Assembly
Innosilicon宣布推出能效比全球领先的A4+莱特矿机
2017-09-06 17:14:00
SoC Architecture & Assembly
Flex Logix加入台积电IP联盟计划
2017-09-05 08:52:00
Strategic Partnerships
2017年大部分资本支出将用于代工厂和闪存
2017-09-01 13:42:00
Analysis & Insight
NFC Semicon为NFC传感器芯片解决方案建立新标准
2017-09-04 15:02:00
SoC Architecture & Assembly
Leti推出仿真器服务以提升投资回报率i，加快欧洲芯片制造商的上市时间
2017-09-01 12:55:00
Misc
Atomic Rules为FPGA启动TimeServo系统定时器IP核
2017-09-01 12:30:00
IP Cores & Design
前百度科学家建立人工智能公司
2017-09-01 15:04:00
Analysis & Insight
特朗普总统暂停莱迪思在中国的交易
2017-09-05 13:23:00
Analysis & Insight
Vidatronic与Avant合作作为亚洲市场的分销商
2017-09-01 10:39:00
Strategic Partnerships
創意電子公佈民國106 年8月份營收報告
2017-09-05 09:01:00
Financials
Cadence优化全流程数字与签核及验证套装，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU
2017-08-07 17:07:00
EDA & Design Tools
Synopsys硅验证DesignWare蓝牙低功耗链路层和实体层IP取得蓝牙5标准认证
2017-08-29 15:23:00
IP Cores & Design
智原推出完整的FPGA转换ASIC方案
2017-08-30 10:33:00
Misc
莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步丰富了CrossLink应用
2017-08-29 15:30:00
IP Cores & Design
上海兆芯半导体有限公司授权海豚集成超密度音频DAC应用于其下一代机顶盒
2017-08-28 12:20:00
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