Intrinsic ID将QuiddiKey硬件物联网安全信任根授权IDT
2019-01-14 02:30:00
Commercial Deals
Semiconductor IP News Archive - Page 186 of 266
Aldec采用HES-DVM Proto模式缩短了FPGA的ASIC设计原型开发时间
2019-01-14 13:29:00
SoC Architecture & Assembly
VSORA：加速5G和AI设计开发的新DSP方法
2019-01-14 12:23:00
Analysis & Insight
INVECAS发布全球首创的HDMI®2.1，搭载HDCP2.3芯片和IP解决方案，适用于电视、AVR、条形音响和机顶盒
2019-01-07 06:42:00
IP Cores & Design
Innovium选择Synopsys的IC Validator进行物理签核
2019-01-10 01:59:00
EDA & Design Tools
硅谷公司推出首款采用时间敏感网络（IEEE802.1Q）协议的汽车架构探索平台
2019-01-10 12:53:00
EDA & Design Tools
智原深耕工厂自动化ASIC卓有成效
2019-01-10 11:48:00
Commercial Deals
Weebit Nano和Silvaco Form开发计划合作创建ReRAM模型和设计工具
2019-01-10 11:45:00
EDA & Design Tools
2019年Imagination将推出新的AI、图形和互联技术
2019-01-09 13:51:00
Strategic Partnerships
OPENEDGES和TAKUMI合作在日本推广ORBIT内存子系统IP
2019-01-09 07:48:00
Strategic Partnerships
Innosilicon宣布在三星14LPP工艺上经过硅片验证并批量生产世界上第一个商用GDDR6 IP
2019-01-07 10:49:00
IP Cores & Design
創意電子公佈民國107 年12月份營收報告
2019-01-07 13:34:00
Financials
CEVA为语音助手和物联网设备推出基于神经网络的WhisPro语音识别技术
2019-01-07 13:02:00
IP Cores & Design
Xilinx 与采埃孚宣布就 AI 创新与无人驾驶开展战略合作
2019-01-07 07:40:00
SoC Architecture & Assembly
intoPIX在CES上推出新的JPEG XS标准
2019-01-04 16:53:00
IP Cores & Design
SkyWater推出直接多项目晶圆（MPW）FastShuttle计划，以满足不断增长的客户需求
2019-01-07 08:42:00
Foundries & Process Nodes
高云半导体累计出货量达到1000万片
2019-01-07 08:05:00
SoC Architecture & Assembly
CEVA发布CEVA-BX，一种用于物联网设备中数字信号处理和数字信号控制的新型通用混合DSP /控制器架构
2019-01-04 17:40:00
IP Cores & Design
Arm推出新的图像信号处理器，以满足更高的图像质量要求
2019-01-03 16:00:00
IP Cores & Design
Nordic Semiconductor在低功耗蜂窝物联网SoC中授权和部署CEVA DSP
2019-01-03 13:20:00
Commercial Deals