OpenFive为Chiplet生态系统推出Die-to-Die接口解决方案

2021年4月5日，在加州圣马特奥，作为利用差异化IP提供可定制化芯片解决方案的领先供应商，OpenFive宣布推出Die-to-Die (D2D) PHY，该D2D PHY IP的推出是对公司现有D2D控制器IP的补充，为包括采用Organic Substrate和Silicon Interposer在内的各种封装方式提供完整的D2D接口解决方案。

新的D2D PHY有助于将大型SoC die切分成更小的die，从而实现更高的良率、节省成本和功耗。它支持高达16Gbps的NRZ信号与clock forwarding架构。每个通道由40个IO组成，可提供高达约1.75Tbps/mm的有效数据吞吐量。用户可以灵活得采用堆叠多堆叠的方式来提升总体的数据吞吐量。PHY内置了PLL、Programmable output drivers, 以及Link training state machines。

OpenFive的SoC IP Product/Application Marketing Sr. Director Ketan Mehta说:“D2D子系统，包括控制器和PHY，为各种IO、CPU和模拟功能的chiplet提供了一流的延时、性能和功耗。"

OpenFive公司的SoC IP SVP及GM，Mohit Gupta表示"OpenFive的die-to-die连接IP解决方案可以广泛得与chiplet生态合作伙伴提供的已验证的解决方案相互集成，作为一家定制ASIC和IP供应商，OpenFive完全有能力在芯片开发的任何阶段为客户提供完整的chiplet解决方案，无论是在设计、集成、制造阶段，还是为客户提供Known-Good-Die (KGD)。"

关于OpenFive

OpenFive是SiFive公司的一个独立运营的业务部门，凭借其Spec-to-Silicon的设计能力和可定制化IP，针对AI/云/HPC/存储/网络应用，以及不限定处理器的特定应用领域架构，提供具有极具竞争力的SoCs。

OpenFive的IP组合包括HBM2/2E及用于多Die互连的Die-to-Die (D2D)接口IP, 包括chiplets、以及用于Chip-to-Chip连接的低延迟高吞吐量Interlaken接口IP、400/800G以太网MAC/PCS子系统和USB控制器IP。

OpenFive在架构、设计实现、软件、芯片验证和制造方面提供端到端的专业技术以提供高质量的芯片，最新的工艺节点已经延伸至5nm先进工艺。