智原于联电22纳米工艺推出完整基础单元IP方案

台湾 新竹, 2019年11月18日 -- 智原科技与联华电子今日宣布推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)工艺的基础单元IP方案。该22ULP/ULL基础单元IP已成功通过硅验证，包含多重电压标准单元库、ECO单元库、IO单元库、PowerSlash™低功耗控制套件以及内存编译程序，可大幅降低芯片功耗，以满足新一代的SoC设计需求。

针对低功耗SoC需求，智原的22ULP/ULL基础单元IP具备进阶的绕线架构，以及优化的功率、性能和面积设计。相较28纳米技术，22纳米单元库可以在相同性能下减少10％芯片面积，或降低超过30％功耗。此外，该标准单元库可于0.6V至1.0V广域电压下运作，亦支持SoC内的Always-on电路维持超低漏电；多样的IO单元库包括通用IO、多重电压IO、RTC IO、OSC IO和模拟ESD IO；内存编译器具有双电源轨功能、多重省电模式、和读写辅助功能等特色。

智原科技研发协理简丞星表示：「智原透过与联电的长期合作以及丰富的ASIC经验，为客户提供专业的联电制程IP选用服务。我们藉由联电22奈米技术推出全新的逻辑单元库和内存编译程序IP，能够协助客户在成本优势下开发低功耗SoC以布局物联网、人工智能、通讯及多媒体等新兴应用攫取商机。」

联电硅智财研发暨设计支持处林子惠处长表示：「在许多应用中，SoC设计师都需要针对各种应用的节能解决方案。随着智原在联电22奈米可量产的特殊工艺上推出的基础单元IP解决方案，让客户可在我们具有竞争力的22纳米平台上，获得包括超低漏电（22ULL）和超低功耗（22ULP）的全面设计支持，享有适用于物联网及其他低功耗产品的完整平台。」

如欲了解更多智原22纳米IP产品信息，请浏览智原的网站。

关于联华电子

联华电子（纽约证券交易所代码：UMC，台湾证券交易所代码：2303）为半导体晶圆专工业界的领导者，提供成熟和先进工艺的晶圆制造服务，近年来尤其专注于特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端工艺的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、14纳米量产，提供专为AI，5G和IoT应用设计的工艺平台；另拥有汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力，可用于生产汽车中的芯片。 联电现共有十一座晶圆厂，遍及亚洲各地，每月可生产超过60万片晶圆。联电在全球约18,500名员工，在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。详细信息，请参阅联华电子官网: http://www.umc.com

关于智原科技

智原科技（ Faraday Technology Corporation, TAIEX: 3035 ）为 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商。智原科技总公司位于新竹科学园区，并于美国、日本、欧洲与中国大陆设有研发、营销据点。智原科技主要提供硅智财组件 ( Silicon IP ) 、客户订制特殊应用集成电路（ ASIC ) 及 ASIC 设计方案等服务项目。重要的 IP 产品包括：I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes， 以及 PCI Express 等数百个外围数字及混合讯号 IP 。关于智原提供之设计方案与硅智财 IP 产品，请参阅智原科技网站：www.faraday-tech.com。