高云半导体Arora® GW-2A FPGA系列产品采用晶心科技RISC-V CPU处理器核心

晶心提供高云标准的RISC-V CPU ISA 及改善效能、可靠度、程序代码大小与功耗的强化功能

中国广州─2018å¹´10月01日─高效能、低功耗、低闸数32/64位CPU处理器核心领导供货商晶心科技，宣布晶心RISC-V CPU处理器核心获高云半导体采用于Arora® GW-2A FPGA系列产品。晶心的RISC-V CPU除了标准的RISC-V ISA之外，还具备额外的功能可改善效能及可靠度、减少程序代码大小并降低功耗。

「Arora系列采用晶心RISC-V处理器核心后，让想使用RISC-V CPU设计的工程师能缩短产品上市时间，」高云半导体美洲业务处处长Scott Casper表示，「此CPU处理器核心能以较低的FPGA逻辑闸数执行，因此提供了额外的逻辑设计空间。晶心成为高云的CPU供货商后，让我们得以快速 地满足客户对于受欢迎的RISC-V ISA需求。」

「我们很高兴高云选择将晶心RISC-V CPU处理器核心采用于Arora® GW-2A FPGA系列产品，」晶心科技美国子公司业务处副总经理林美凤表示，「对于晶心RISC-V CPU处理器核心的需求不断成长，而高云推出FPGA结合晶心以Eclipse为基础的 RISC-V开发环境，可望助工程师加快开发进程。」

关于高云半导体
高云半导体成立于 2014 年，研发总部位于中国，希望以可编程的解决方案协助全球客户加快创新进程。高云致力于优化产品并为客户消除可编程逻辑设备的使用障碍。高云秉持对于技术及 质量的承诺，能让客户将FPGA应用于成品板的费用降低。高云提供一系列的产品，包括可编程逻辑设备、设计软件、IP核心、参考设计及开发工具包。高云全 力为全球消费性、工业用、通讯、医用及车用市场提供服务。如需了解更多，请至www.gowinsemi.com。

关于晶心科技
为因应全球嵌入式系统应用的快速成长，2005年晶心科技创立于新竹科学园区，致力于开发创新之32/64位处理器核心以及相关开发环境。晶心科技专注于 提供包含RISC-V系列之最佳超低功耗处理器核心，以及整合开发环境及配套之软硬件解决方案，以便客户应用于高效之SoC设计。截至2017年底，内嵌 晶心处理器核心之SoC芯片之累积数量为25亿颗。

随着电子产业产品日趋多功能化，更多厂商开始对处理器及设计平台要求更佳的整合性、延展性、设计弹性，以及高效能、低成本与低功率。这样的复杂度已经超越 传统供应厂商所能提供的解决方案。晶心科技以创新的弹性配置平台(Configurable Platforms)，搭配独特的软硬件智财，来满足未来客户对产品高质量及快速上市的需求。晶心在自有CPU平台架构下经过几年研发及市场的耕耘，目前 的自主研发之V3 CPU家族包括N7、N8、N9、N10、N13、N15、S8、E8、D15和N15系列皆已成熟到位，满足客户各种应用面的全方位需求，而RISC- V架构解决方案--V5 CPU家族成员中N25/NX25已正式发表，具有浮点运算功能的N25F/NX25及功能更强大之A25/AX25亦已面市。RISC-V拓展了晶心的 产品线，扩大了客户可应用发展之领域。关于晶心科技提供之32/64位CPU IP，欢迎参阅晶心科技官方网站: www.andestech.com。