新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议,双方合作进一步拓展至云和AI驱动的工程领域
- 双方开展战略合作,利用新思科技硅IP和AI驱动的工程软件解决方案,加速亚马逊定制芯片和AWS基础设施的开发
- 双方签署一项为期多年、金额超过10亿美元的协议,标志着新思科技进一步拓展芯片IP业务,以满足对应用优化IP日益增长的需求;新思科技同时向“许可费+版税”的商业模式演进,使双方能够从未来产品规模化生产中共同受益。
- 新思科技将利用AWS服务加速产品开发,并与亚马逊合作,针对Trainium和Graviton优化新思科技软件
- 新思科技工程团队还将采用Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)和Amazon Bedrock,加速产品开发
加利福尼亚州桑尼维尔,2026年9月30日-- 新思科技(纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与亚马逊达成一项战略协议,进一步推动亚马逊在定制芯片领域的创新,并推进日益复杂的AI驱动产品和云基础设施开发。这项多年期协议标志着新思科技进一步拓展硅IP业务,以满足对应用优化IP日益增长的需求,亚马逊将成为该业务的主要客户。
亚马逊持续巩固其领先优势,并长期投资于广泛的专用芯片产品组合,包括用于云安全、网络和存储的Nitro,用于通用计算的Graviton,以及用于AI训练和推理工作负载的Trainium。基于双方超过15年的合作,此次协议将进一步扩大亚马逊对新思科技IP的采用范围,涵盖面向应用优化的硅IP。同时,亚马逊还将进一步扩大对新思科技EDA、仿真与分析(S&A)以及智能体AI(Agentic AI)技术的应用。新思科技与亚马逊将携手推进面向Trainium和Graviton的多物理场解决方案。
此外,双方计划合作将AI应用于从芯片到系统的工程工作流程,包括部署新思科技AI驱动的EDA、物理仿真以及智能体AI解决方案,并开发定制化智能体AI能力,帮助亚马逊工程团队更高效地设计、分析、优化和验证复杂芯片与系统。
亚马逊基础AI、定制芯片和量子计算高级副总裁Peter DeSantis表示:“亚马逊在定制芯片持续投入已有十余年,这从根本上改变了AWS及客户的能力边界。从Graviton到Trainium,专用芯片能够以更低的成本提供更高的性能,因为这些芯片正是针对客户的具体需求而设计。随着我们的芯片设计更具挑战性,以及AI重塑工程流程本身,新思科技帮助我们加快整个设计周期,让我们能够为全球客户提供性能更强、效率更高的计算能力。”
为加速自身IP和EDA工具的开发,新思科技正在采用Amazon EC2和云存储服务,并利用Amazon Bedrock构建和部署AI应用及智能体,从而加快创新,并扩大其产品规模。
新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)表示:“专用芯片是AWS创新的核心。随着我们向应用优化IP解决方案领域拓展,我们很高兴亚马逊能够成为新思科技这一新增长阶段的主要客户。从更广泛的层面来看,通过结合亚马逊在AI基础设施和定制芯片领域的领先优势,以及新思科技在硅IP、EDA和多物理场解决方案领域的领先优势,我们能够显著提升双方团队的生产率,并共同塑造AI原生工程(AI-native engineering)的未来。”
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