西门子与联华电子合作开发适用于汽车和电力应用的设计套件
2022-01-20 16:30:00
EDA & Design Tools
Semiconductor IP News Archive - Page 89 of 267
Morello 研究计划达到重要里程碑，硬件现已可用于测试
2022-01-20 15:00:00
SoC Architecture & Assembly
Seeing Machines可能成为下一个Arm
2022-01-20 16:30:00
Analysis & Insight
Wi-Fi Alliance 预测2022年Wi-Fi 走势
2022-01-20 16:30:00
Misc
Secure-IC 筹集2000 万欧元, 加速物联网设备网络安全方案的部署
2022-01-20 10:05:00
Strategic Partnerships
晶心科技推出规格及性能大幅升级的RISC-V超纯量多核A(X)45MP及向量处理器NX27V
2021-12-02 16:45:00
IP Cores & Design
Sondrel推出一站式“交钥匙”服务，加快产品上市时间
2026-08-30 17:51:01
Strategic Partnerships
Arm表示, 如果与 Nvidia 的收购协议失败, 其业务将面临停滞不前的困境
2022-01-19 08:11:00
Analysis & Insight
智原硅智财通过德国车用验证机构SGS-TÜV ISO 26262 ASIL-D Ready验证
2022-01-18 10:03:00
IP Cores & Design
Light 选用 Cadence Tensilica Vision Q7 DSP 增强新一代 ADAS 系统，提升深度感知能力
2022-01-17 11:01:00
Commercial Deals
Ceva 为第三代引擎赋能同质化 AI 加速
2022-01-14 12:36:00
Analysis & Insight
2022年值得关注的5大AI推理趋势
2022-01-14 08:20:00
Analysis & Insight
SmartDV 加入开放射频协会
2022-01-14 08:12:00
Misc
台積公司2021年第四季每股盈餘新台幣6.41元
2022-01-13 16:40:00
Financials
OPENEDGES 推出业界首套 4 /8 位混合精度神经网络处理单元 IP
2022-01-12 16:53:00
IP Cores & Design
Xylon 发布适用于多相机视觉应用的新版 MPSoC IP 框架
2022-01-12 05:44:00
SoC Architecture & Assembly
VSORA 推出Tyr 系列芯片支持 L2-L5 自动驾驶
2022-01-12 13:44:00
SoC Architecture & Assembly
Rambus 信任根为日本京瓷 (KYOCERA)多功能产品赋予 FIPS 140-2 CMVP 安全性
2022-01-12 08:27:00
Commercial Deals
针对需满足DO-254 标准规范的PCIe航空电子设计，业界首次使用事务级建模 (TLM) 实现全速验证
2022-01-12 08:17:00
EDA & Design Tools
Sondrel 系统架构师重要协调作用简介
2022-01-11 08:12:00
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