五大Top-20半导体供应商在2016年显示双位数增长
2016-11-16 10:53:00
Analysis & Insight
Semiconductor IP News Archive - Page 249 of 267
力旺电子NeoFuse硅智财于台积公司10奈米FinFET制程验证成功
2016-11-16 08:46:00
IP Cores & Design
台积电2016年10月收入报告
2016-11-10 08:30:00
Financials
Synopsys推进用于7 nm工艺节点的测试和产量分析解决方案
2016-11-14 15:27:00
EDA & Design Tools
Creonic提供新的CCSDS LDPC前向纠错IP内核
2016-11-10 15:24:00
IP Cores & Design
Xylon推出用于构建多相机嵌入式视觉系统的新开发套件
2016-11-08 15:38:00
Misc
Dolphin Integration提供关于uLP SoC的实时在线研讨会
2016-11-10 14:36:00
Misc
Cadence与西安电子科技大学携手共建集成电路设计培训中心
2026-08-31 01:33:19
Misc
Videantis因快速增长的汽车业务赢得第二届德勤技术快速50奖
2016-11-10 14:13:00
Misc
Codasip和BaySand合作使基于RISC-V的ASIC成为物联网设计的理想选择
2016-11-10 13:46:00
IP Cores & Design
Thread Group向ARM，NXP和Silicon Labs等成员开放测试，将首次合并的堆栈带入市场
2016-11-09 13:42:00
Misc
Xilinx 可重配置加速堆栈提供业界最高计算效率，比其它 FPGA 方案高 2-6 倍
2016-11-14 13:41:00
SoC Architecture & Assembly
Xilinx 披露采用高带宽存储器和 CCIX 技术的新型 16nm Virtex UltraScale+ FPGA 细节
2016-11-09 13:18:00
SoC Architecture & Assembly
西门子通过收购Mentor Graphics扩大其数字产业领导地位
2016-11-14 13:10:00
Strategic Partnerships
中芯国际与中科院微电子所签订MEMS研发代工平台合作协议
2016-11-15 10:21:00
Foundries & Process Nodes
灿芯半导体宣布其DDR4 IP在中芯国际40纳米工艺上实现了2400 Mbps速率
2016-11-15 10:11:00
IP Cores & Design
UMC2016年10月销售报告
2016-11-09 08:19:00
Financials
Cadence Modus测试解决方案支持安全关键SoC设计中使用ARM MBIST接口
2016-11-14 17:36:00
EDA & Design Tools
Denso与Imagination Technologies公司合作开展多线程CPU内核研究
2016-11-14 17:30:00
SoC Architecture & Assembly
Socionext宣布推出新的低功耗可扩展的基于ARM的多核处理器SoC
2016-11-14 17:26:00
SoC Architecture & Assembly