Arm 重磅发布Mali多媒体套件，打造震撼视觉新体验
2018-03-06 13:21:00
IP Cores & Design
Semiconductor IP News Archive - Page 210 of 264
Palma Ceia完成系列B集资，加速物联网连接进程
2018-03-05 17:29:00
Strategic Partnerships
Xilinx 与 Barefoot Networks 联袂展示面向 5G 网络无与伦比的可编程性与可视性需求
2018-02-23 07:49:00
Misc
創意電子公佈民國107 年2月份營收報告
2018-03-05 14:44:00
Financials
Efinix™推出Trion™可编程平台
2018-03-05 12:40:00
SoC Architecture & Assembly
Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片
2018-02-28 17:12:00
EDA & Design Tools
CEVA和诺基亚合作开发4.9G和5G技术
2018-03-01 08:16:00
Strategic Partnerships
灿芯半导体推出第二代DDR低功耗物理层IP
2018-03-01 07:49:00
IP Cores & Design
S3 Semiconductors加入Arm Approved设计合作伙伴计划
2018-02-28 13:25:00
Strategic Partnerships
Cadence Tensilica Fusion F1 DSP现可用于基于软件的伽利略卫星导航系统GPS接收器
2018-02-20 17:13:00
SoC Architecture & Assembly
Trinamic为下一代运动控制应用给Codasip授权Bk3 RISC-V处理器
2018-02-28 10:21:00
Commercial Deals
Achronix攜手AccelerComm eFPGA加速5G產品設計時程
2018-02-27 15:18:00
IP Cores & Design
FLEX LOGIX联合创始人王成诚博士发明的eFPGA互连专利获美国专利局正式颁发
2018-02-27 14:24:00
Legal & IP Strategy
Arteris IP FlexNoC Interconnect 由AutoChips 授权用于汽车SoC开发
2018-02-27 13:00:00
Commercial Deals
神经网络推理引擎IP核提供> 10 TeraOPS每瓦特
2018-02-27 12:29:00
IP Cores & Design
CEVA-TeakLite-4超低功耗DSP运行Maxim动态扬声器管理技术
2018-02-27 10:50:00
SoC Architecture & Assembly
Nuance语音激活技术现在可用于世界上功耗最低的音频/语音DSP CEVA-TeakLite系列
2018-02-27 10:42:00
SoC Architecture & Assembly
用于物联网边缘的单芯片定制解决方案
2018-02-27 10:30:00
SoC Architecture & Assembly
AMIQ EDA宣布其设计和验证工具Eclipse IDE支持使用系统级标记的Cadence Perspec系统验证器
2018-02-26 01:13:00
EDA & Design Tools
CEVA和mPerpetuo合作为CEVA Vision处理器提供Halide支持
2018-02-23 15:45:00
SoC Architecture & Assembly