Chips＆Media宣布新的ISP，提供4K UHD（800万像素）分辨率图像信号处理（ISP）IP
2018-07-30 07:57:00
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Semiconductor IP News Archive - Page 199 of 265
PLDA和HPE合作开发Gen-Z半导体IP
2018-07-29 22:51:00
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Chipus为SiFive的DesignShare生态系统带来超低功耗IP
2018-07-27 22:41:00
Misc
新思科技助力包括Cortex-A76和Mali-G76处理器在内的Arm最新高级移动IP的早期使用者实现成功流片
2018-05-31 22:18:00
EDA & Design Tools
Arbe Robotics选用新思科技 IP实现其高分辨率成像雷达，以获得最高级别的自动驾驶汽车安全等级
2018-06-26 15:09:00
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BrainChip推出新的Akida开发环境
2018-07-25 02:52:00
SoC Architecture & Assembly
Dolphin Integration宣布推出面向RISC-V生态系统的创新IDE新版本
2018-07-25 08:05:00
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Dolphin Integration宣布推出面向RISC-V生态系统的创新IDE新版本
2018-07-24 17:15:00
SoC Architecture & Assembly
高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片开始提供工程样片及开发板，迈出布局AI第一步
2018-07-24 13:27:00
SoC Architecture & Assembly
Microsemi PolarFire FPGA采用Bitec的新IP，实现尺寸最小，功耗最低的DisplayPort使用
2018-07-24 13:38:00
IP Cores & Design
Cadence推出Voltus-XP技术，具有广泛的并行性，高达5倍的加速度，以及增强的高级节点电源签收容量
2018-07-23 17:20:00
EDA & Design Tools
晶心科技与XtremeEDA携手共逐Design Win 拓展RISC-V架构市场
2018-05-24 12:02:00
EDA & Design Tools
新思科技Custom Design Platform为三星 7LPP工艺技术提供稳健的定制设计
2018-06-25 09:14:00
EDA & Design Tools
Vatics下一代多媒体SoC设计采用新思科技 Fusion技术
2018-06-22 07:40:00
EDA & Design Tools
Stratix 10 FPGA：REFLEX CES推出800G加速卡
2018-07-19 15:19:00
SoC Architecture & Assembly
台積公司2018年第二季每股盈餘新台幣2.79元
2018-07-19 14:00:00
Financials
新思科技 Fusion技术助力三星7LPP EUV工艺降低功耗、缩小面积并提高性能
2018-06-14 08:38:00
EDA & Design Tools
赛灵思宣布收购深鉴科技
2018-07-18 12:29:00
Strategic Partnerships
ArcSoft与Cadence携手开发 AI和视觉应用
2018-07-13 09:34:00
SoC Architecture & Assembly
DSP Group和Inside Secure合作开发先进的安全AI处理器
2018-07-13 09:24:00
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