L＆T Technology Services推出新的NB-IoT协议栈IP，与Cadence合作推动智能连接
2018-07-02 11:07:00
SoC Architecture & Assembly
Semiconductor IP News Archive - Page 199 of 264
Blu Wireless HYDRA 1.X毫米波IP在成功完成试用验证
2018-07-02 08:51:00
Misc
聯華電子購買日本三重富士通半導體的全部股權
2018-07-02 08:42:00
Strategic Partnerships
新思科技推出新一代ZeBu Server 4
2018-06-18 15:14:00
EDA & Design Tools
CAST发布用于汽车和工业应用的TSN以太网子系统
2018-07-02 07:36:00
IP Cores & Design
Inside Secure与Andes联手向中国和亚洲市场的芯片制造商提供安全的物联网解决方案
2018-06-28 14:28:00
Strategic Partnerships
Rafael Micro发行Cadence Tensilica Fusion F1 DSP用于低功耗NB-IoT调制解调器IC
2018-06-28 10:06:00
Commercial Deals
BlueX发行CEVA蓝牙低功耗IP，用于BX2400可穿戴SoC
2018-06-28 09:57:00
Commercial Deals
Mentor扩展了对Samsung Foundry的8LPP和7LPP工艺技术的工具和解决方案的支持
2018-06-27 14:44:00
EDA & Design Tools
戴姆勒携手 Xilinx 驱动人工智能汽车应用
2018-06-26 15:26:00
SoC Architecture & Assembly
硅创意公司的SERDES技术有助于推动尖端8k电视的发展
2018-06-26 11:18:00
Commercial Deals
Flex Logix 新推出EFLX4K-AI eFPGA 核将深度学习的性能提高10 倍
2018-06-25 14:16:00
IP Cores & Design
Toshiba与新思科技开展合作加快3D Flash验证
2018-05-30 15:17:00
EDA & Design Tools
新思科技推出AI增强型数字设计平台，人工智能引入芯片设计实现
2018-06-05 16:27:00
EDA & Design Tools
Andes 认证Imperas模型和模拟器作为 RISC-V核心的参考
2018-06-21 07:15:00
SoC Architecture & Assembly
Flex Logix 推出新EFLX1K eFPGA 核，为40nm 至180nm 工艺用户进一步提高可重配置 逻辑密度
2018-06-19 14:05:00
IP Cores & Design
PLDA宣布在中国上海举行第二届年度“PLDA设计日”活动 - 100％专注于PCIe设计的免费研讨会
2018-06-20 10:43:00
Misc
M31円星科技获ISO26262开发流程认证--进军高阶车用电子市场
2018-06-20 08:21:00
Strategic Partnerships
Artosyn授权和部署面向嵌入式AI SoC的CEVA-XM4智能视觉平台
2018-06-18 13:04:00
Commercial Deals
Wave Computing通过收购MIPS，瞄准边缘云计算来扩展AI的系列产品
2018-06-18 09:09:00
Strategic Partnerships