LG推出由Gyrfalcon Technology公司AI芯片驱动的手机
2019-10-09 08:31:00
Commercial Deals
Semiconductor IP News Archive - Page 166 of 265
Cadence，Arm和Samsung Foundry三方联手合作使用下一代“Hercules” CPU交付基于5LPE流程的关键应用
2019-10-09 08:28:00
EDA & Design Tools
为实现未来无人驾驶：Arm和行业领军企业成立自动驾驶汽车计算联盟
2019-10-08 20:51:00
Misc
UltraSoC硬件网络安全IP方案
2019-10-08 14:58:00
IP Cores & Design
法国IC'Alps加入Arm认可的设计合作伙伴计划，凭借ASIC开发来更好地支持客户
2019-10-08 06:22:00
Misc
Dream Chip Technologies加入Samsung Foundry的设计解决方案合作伙伴（DSP）计划
2019-10-08 06:14:00
Misc
Silex Insight与Medium 在blockchain上加速达到每秒处理100万ECDSA的签名验证
2019-10-08 11:05:00
IP Cores & Design
台積公司領先業界以EUV微影技術之7奈米強效版製程協助客戶產品大量進入市場
2019-10-07 13:00:00
Foundries & Process Nodes
創意電子公佈民國108 年9月份營收報告
2019-10-07 08:35:00
Financials
恩智浦启动GHz微控制器Era
2019-10-03 04:55:00
SoC Architecture & Assembly
Silicon Creations被提名为2019 台积电模拟/混合信号IP年度合作企业
2019-10-03 08:10:00
Misc
Fraunhofer IPMS公司的IP控制器核CAN 2.0b和CAN FD已通过ISO安全标准认证
2019-10-03 07:57:00
IP Cores & Design
Los Alamos国家实验室团队与Arm一起共同开发量身定制的高效处理器架构
2019-10-03 07:46:00
SoC Architecture & Assembly
Adesto和Cadence联手合作扩展xSPI生态系统，用于新兴的物联网设备
2019-10-02 07:14:00
IP Cores & Design
Xilinx宣布推出Vitis 产品- 一套为开发人员带来全新设计体验的统一软件平台
2019-10-02 08:38:00
SoC Architecture & Assembly
M31円星科技获颁2019年台积电「特殊制程硅智财合作伙伴」奖
2019-10-02 08:28:00
Misc
台積公司在美國、德國及新加坡對格羅方德提出25項專利侵權訴訟 以確保技術領先地位並保護其全球客戶與消費者
2019-10-01 08:06:00
Legal & IP Strategy
莱迪思半导体全新CrossLinkPlus FPGA系列产品加速和增强基于MIPI的高端嵌入式视觉系统的视频桥接
2019-09-30 16:30:00
SoC Architecture & Assembly
赛昉科技结合跃昉科技助力格兰仕集团推出首款RISC-V家电物联网模组
2026-10-19 11:23:45
Commercial Deals
Mentor诸多产品线已通过台积电最先进工艺认证
2019-09-27 02:18:00
EDA & Design Tools