Moortec的片内监控子系统支持Uhnder开创性数字汽车雷达芯片
2019-12-02 13:37:00
Commercial Deals
Semiconductor IP News Archive - Page 159 of 264
Cadence全新面向芯片间互联UltraLink D2D PHY IP助力实现高性能和经济有效封装应用
2019-11-13 20:21:00
IP Cores & Design
聯電繼全球最小的USB 2.0測試載具通過矽驗證後，宣布更先進的22奈米技術就緒
2019-12-02 09:04:00
Foundries & Process Nodes
ACTT推出业界最小面积低功耗蓝牙(BLE) IP
2026-05-01 08:51:29
IP Cores & Design
Cadence发布Tempus电源完整性签核方案
2019-11-06 17:08:00
EDA & Design Tools
德国Creonic参加H2020“ VERTIGO”研究项目
2019-11-28 16:30:00
Misc
Semico预测RISC-V的发展将突飞猛进
2019-11-28 08:21:00
Analysis & Insight
新思科技HAPS-80原型验证系统出货量超过3000台
2019-10-29 14:11:00
EDA & Design Tools
新思科技与台积电合作进行5纳米工艺技术认证
2019-09-26 06:13:00
EDA & Design Tools
Cadence发布业界首款面向高性能计算的NVMe 1.4验证IP
2019-10-22 17:10:00
Verification IP
UltraSoC加入OpenHW集团，并致力于未来开源技术的开发
2019-11-21 15:02:00
Misc
来自SmartDV独立平台的VIP产品组合确保无缝覆盖驱动的验证流程
2019-11-21 08:50:00
Verification IP
三星和新思科技联合提供全面汽车解决方案
2019-10-17 15:12:00
EDA & Design Tools
智原科技将于ICCAD 2019展出支持OIF-CEI-25G-LR的28G Serdes
2026-05-01 08:51:29
Misc
北美半导体设备行业宣布2019年10月支出
2019-11-20 11:25:00
Analysis & Insight
Credo加入开放计算项目(OCP)，为超大规模数据中心和电信加速400及更高连通率的解决方案
2019-11-20 08:34:00
Misc
Alereon在超宽带应用领域采用Omni Design的低功耗模数与数模转换器
2019-11-20 08:23:00
Commercial Deals
新思科技和AMD签署多年期ZeBu仿真协议
2019-10-30 14:12:00
EDA & Design Tools
Attopsemi Technology参加第四届日本SOI研讨会并发表了演讲“I-fuse：一种颠覆式OTP技术”
2019-11-20 07:28:00
Misc
智原于联电22纳米工艺推出完整基础单元IP方案
2019-11-18 09:58:00
IP Cores & Design