Tempo 计划中的神经形态边缘人工智能(Edge AI)芯片中采用德国videantis公司的处理器平台
2020-07-07 13:18:00
Commercial Deals
Semiconductor IP News Archive - Page 143 of 266
法国Dolphin Design通过BAT揭开其平台产品最后“一层面纱”，BAT是针对高质量人工智能物联网(AIoT)应用的音频解决方案
2020-07-06 15:18:00
IP Cores & Design
創意電子公佈民國109 年6份營收報告
2020-07-06 13:29:00
Financials
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发及人才培养等达成战略合作协议
2026-06-29 11:56:43
Misc
君正半导体将Allegro DVT编码IP集成到下一代智能视频芯片系统解决方案中
2020-07-06 12:25:00
Commercial Deals
西门子收购UltraSoC，推动面向芯片全生命周期管理的设计
2020-06-23 18:39:00
Strategic Partnerships
Green Hills Software将多核干扰缓解技术扩展到Arm Cortex-A72，此方案适用于DO-178C A级应用
2020-07-02 16:16:00
SoC Architecture & Assembly
芯动IP助力君正T20智能视频芯片斩获“中国芯”优秀市场表现产品
2020-07-02 11:02:00
Misc
Appear TV将零延迟PIX JPEG XS技术引入X平台中
2020-07-02 10:00:00
Commercial Deals
HiSilicon＆Nowi推出能源自主的NB-IoT平台
2020-07-01 01:21:00
SoC Architecture & Assembly
Hardent和PLC2宣布建立新的IP合作伙伴关系来支持德国半导体公司
2020-07-01 10:37:00
Strategic Partnerships
针对AI加速器优化的格芯12LP+ FinFET解决方案已准备投产
2020-06-30 15:20:00
Foundries & Process Nodes
法国Dolphin推出两个专用于边缘计算应用的突破性DSP和AI数字平台
2020-06-29 16:02:00
IP Cores & Design
Palma Ceia SemiDesign发布针对新型802.11ax通讯标准的收发器样品PCS11ax28
2020-06-29 15:47:00
SoC Architecture & Assembly
新思科技和Arm扩展双方战略合作伙伴关系，提供卓越的全流程结果质量(Quality-of-Results) 和结果周期(Time-to-Results)
2020-06-29 15:32:00
EDA & Design Tools
Macnica在其4K ProAV OEM解决方案中采用intoPIX公司的 TICO-XS
2020-06-25 15:27:00
Commercial Deals
新思科技获得美国国防高级研究计划局(DARPA) 自动实施安全硅合同
2020-06-25 15:25:00
Strategic Partnerships
行业首发|芯动科技基于SMIC 14nm工艺的多款高速接口IP研发及量产成功
2020-07-02 11:08:00
IP Cores & Design
Arm Technology为世界上最快的超级计算机提供动力
2020-06-23 07:02:00
SoC Architecture & Assembly
台湾赶超韩国成为最大IC晶圆产能基地
2020-06-25 08:36:00
Analysis & Insight