Cadence与Samsung Foundry合作加速4纳米及更高工艺的超大规模计算SoC设计
2021-04-09 08:57:00
EDA & Design Tools
Semiconductor IP News Archive - Page 117 of 267
Rambus 推出专为中国物联网市场打造的信任根（Root of Trust）安全IP
2026-08-30 19:08:16
IP Cores & Design
新思科技携手是德科技为5G设计提供一体化定制设计流程
2021-03-24 14:11:00
EDA & Design Tools
Xilinx 推出 Kria 自适应系统模块产品组合，在边缘加速创新和 AI 应用
2021-04-20 16:00:00
SoC Architecture & Assembly
新思科技收购MorethanIP，进一步扩展DesignWare以太网IP产品组合
2021-04-13 16:07:00
Strategic Partnerships
Avery Design推出CXL 2.0系统级VIP仿真解决方案
2021-04-15 15:22:00
Verification IP
受益于新思科技 AI驱动设计系统，瑞萨电子实现产量突破
2021-04-15 15:12:00
EDA & Design Tools
台積公司2021年第一季每股盈餘新台幣5.39元
2021-04-15 14:27:00
Financials
法国Nestwave获取额外融资，加速物联网低功耗地理定位方案的部署
2021-04-15 13:07:00
Strategic Partnerships
Arm与NVIDIA强强联手：推动下一个计算时代的创新
2021-04-15 08:19:00
Strategic Partnerships
Silex Insight 为Andes 提供信任根安全IP解决方案
2021-04-13 06:30:00
IP Cores & Design
BrainChip开始批量生产Akida AI处理器
2021-04-14 07:26:00
SoC Architecture & Assembly
Xylon 的logiRECORDER汽车HIL视频记录仪现已与NVIDIA的 DRIVE AGX可扩展AI平台兼容，实现自动驾驶
2021-04-14 08:00:00
SoC Architecture & Assembly
OpenFive针对高级HPC / AI方案的SoC已在台积电5nm制成工艺流片
2021-04-13 16:00:00
Commercial Deals
Codasip完成配备RISC-V内核使用指南的Studio处理器设计工具集重大升级
2021-04-13 16:00:00
SoC Architecture & Assembly
Attopsemi的I-fuse OTP IP已通过格芯 22FDX FD-SOI工艺平台认证并投入使用
2021-04-12 09:04:00
IP Cores & Design
Cadence推出基于Samsung Foundry 14LPU工艺的汽车电子参考设计流程
2021-04-09 08:54:00
EDA & Design Tools
HDL Design House选用Silicon Frontline的P2P软件进行快速、轻松IR 压降与电阻Mapping
2021-04-09 13:21:00
EDA & Design Tools
DCD-SEMI凭借其最新IrDA DIRDA IP内核在虚拟现实领域中强化实力
2021-04-09 12:33:00
IP Cores & Design
proteanTecs加入开放计算项目（OCP），并推出针对现场部署电子设备史无前例的UCT监控系统
2021-04-09 09:20:00
Misc