台積公司董事會決議

發佈日期 : 2021/08/10

台灣積體電路製造股份有限公司今（10）日召開董事會，重要決議如下：

一、核准配發2021年第二季之每股現金股利2.75元，其普通股配息基準日訂定為2021年12月22日，除息交易日則為2021年12月16日。依公司法第一六五條規定，在公司決定分派股息之基準日前五日內，亦即自2021年12月18日起至12月22日止，停止普通股股票過戶，並於2022年1月13日發放。此外，台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為2021年12月16日，與普通股一致。台積公司美國存託憑證之配息基準日訂為2021年12月17日。

二、核准資本預算約美金175億7,166萬元（約新台幣4,832億7,675萬元），內容包括：1. 建置先進製程產能；2. 建置成熟及特殊製程產能；3. 建置及升級先進封裝產能；4. 廠房興建及廠務設施工程；5. 2021年第四季研發資本預算與經常性資本預算。

三、核准追認捐贈五百萬劑BNT162b2疫苗予衛生福利部疾病管制署，用於台灣作為新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）防疫使用；以及預估不超過美金1億7,500萬元之疫苗總成本，包括疫苗採購、必要之冷鏈物流及處理服務與保險費用。

四、核准於不高於美金10億元之額度內於台灣國際債券市場募集美元無擔保普通公司債，並核准於不高於美金80億元之額度內，為本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Arizona募集美元無擔保普通公司債提供保證，以支應本公司產能擴充之資金需求。

五、核准以下人事擢升案：

1. 擢升本公司營運組織廠務處資深處長莊子壽博士為副總經理。
2. 擢升本公司研發組織設計暨技術平台台積科技院士/資深處長魯立忠博士為台積科技院士/副總經理。