台積公司董事會決議
發佈單位 : 台灣積體電路製造股份有限公司
發佈日期 : 2020/05/12
台灣積體電路製造股份有限公司今(12)日召開董事會，重要決議如下：
一、因應新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情，核准變更本公司2020年6月9日股東常會召開地點為新竹國賓大飯店（新竹市中華路二段188號10樓）。
二、核准配發2020年第一季之每股現金股利2.5元，其普通股配息基準日訂定為2020年9月23日，除息交易日則為2020年9月17日，依公司法第一六五條規定，在公司決定分派股息之基準日前五日內，亦即自2020年9月19日起至9月23日止，停止普通股股票過戶，並於2020年10月15日發放。此外，台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為2020年9月17日，與普通股一致。台積公司美國存託憑證之配息基準日訂為2020年9月18日。
三、核准資本預算約美金57億400萬元（約新台幣1,682億6,820萬元），內容包括：1. 廠房興建及廠務設施工程；2. 建置及升級先進製程產能；3. 建置特殊製程產能；4. 2020年第三季研發資本預算與經常性資本預算。
四、核准資本預算美金約6,475萬元（約新台幣19億1,006萬元），以支應2020年下半年之資本化租賃資產。
五、核准在國內市場募集無擔保普通公司債，以支應產能擴充及/或污染防治相關支出之資金需求，資金額度不超過新台幣600億元（約美金20億元）。
六、核准擢昇本公司研究發展組織技術發展副總經理侯永清博士為資深副總經理。
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