Rambus推出業界領先次世代AI PC記憶體模組 專為用戶端晶片組設計

美國加州聖荷西訊 -- 2025-05-14 -- Rambus Inc.（NASDAQ：RMBS），為業界領先的晶片與矽智財供應商，致力於使資料傳輸更快速、更安全。今日宣布推出完整的次世代AI PC記憶體模組，專為用戶端晶片組設計，其中包括兩款專為用戶端運算設計的全新電源管理晶片（PMIC）。PMIC為記憶體模組提供高效且穩定的供電，是實現進階運算應用高效能的關鍵元件。此次推出的兩款Rambus業界領先PMIC，包括適用於LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）記憶體模組的PMIC5200與支援DDR5 CSODIMM與CUDIMM記憶體模組的PMIC5120。

這些 PMIC 搭配用戶端時脈驅動器（CKD）與串列式存在偵測集線器（SPD Hub），共同構成完整的記憶體晶片組，可應用於AI PC筆電、桌機與工作站。此外，隨著這兩款PMIC 的發表，Rambus現已能提供完整支援所有JEDEC標準DDR5與LPDDR5伺服器與客戶端記憶體模組的介面晶片組。

Rambus記憶體介面晶片資深副總裁暨總經理Rami Sethi表示：「AI用戶端系統的快速成長，為記憶體子系統帶來了更高頻寬與最佳電力效率的全新需求。Rambus已藉由DDR5伺服器PMIC系列建立了市場領導地位，這次更進一步推出兩款用戶端PMIC，與CKD與 SPD Hub共同組成完整的DDR5與LPDDR5記憶體晶片組。我們針對LPCAMM2、DDR5 CUDIMM與CSODIMM的記憶體介面晶片組，可協助用戶應對令人期待的AI PC平台新浪潮所需的多元模組形式、容量與頻寬挑戰。」

美光行動與客戶端業務部行動產品線管理副總裁Ross Dermot表示：「美光領先業界的LPCAMM2技術，正推動AI PC的運算效能提升，同時以前所未有的模組化與彈性顛覆產業格局。Rambus最新的PMIC解決方案，是我們次世代LPCAMM2模組中的關鍵元件，讓我們能進一步提升記憶體效能，鞏固我們在LPCAMM2領域各發展階段的領導地位。」

Intel記憶體與IO技術副總裁Dimitrios Ziakas表示：「搭載Intel處理器的AI PC正在引領生產力、創意與娛樂體驗的新時代。全新Intel® Core™ Ultra處理器系列，具備前沿 AI強化功能，效率與效能皆大幅提升。從超薄筆電到高效能工作站，Rambus的記憶體介面晶片能支援各式各樣的產品形式，協助企業與消費者掌握AI的強大能力。」

IDC高階分析師Brandon Hoff 表示：「AI的快速演進正在重塑PC市場，對記憶體頻寬與容量的需求將不斷攀升。藉由先進記憶體介面晶片組實現的高效能LPDDR5與DDR5模組，將是釋放AI巨大潛力的關鍵所在。」

隨著資料傳輸速率持續上升以支援AI與其他進階工作負載，訊號完整性（SI）與電力完整性（PI）管理的重要性與日俱增。Rambus擁有35年高效能記憶體技術的經驗，在SI/PI 領域具備深厚專業。這項專長讓Rambus的DDR5與LPDDR5記憶體介面晶片，即使在高效能環境中，也能維持卓越的訊號與電力穩定性，支援伺服器與客戶端DIMM模組。

為實現最高效能與可靠性，Rambus提供完整支援所有JEDEC標準DDR5與LPDDR5記憶體模組的記憶體介面晶片組，包括：

• LPCAMM2晶片組：PMIC5200、SPD Hub
• DDR5 CSODIMM與CUDIMM晶片組： CKD、PMIC5120、SPD Hub
• DDR5 RDIMM 4800 – 8000晶片組：暫存時脈驅動器（RCD）、PMIC、SPD Hub、溫度感測 IC（TS）
• DDR5 MRDIMM 12800晶片組：多工暫存時脈驅動器（MRCD）、多工資料緩衝器（MDB）、PMIC、SPD Hub、TS

歡迎於COMPUTEX 2025與我們見面：

Rambus將於在台北舉行的COMPUTEX 2025展會中，展示最新的LPDDR5與DDR5用戶端DIMM晶片組技術。歡迎由此連結預約與我們的記憶體晶片專家會面。

更多資訊：

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關於Rambus

Rambus為業界領先的晶片與矽智財（Silicon IP）供應商，致力於使資料傳輸更快速、更安全。憑藉超過30年先進的半導體經驗，Rambus在高效能記憶體解決方案居於領先地位，專注於解決資料密集型系統中記憶體與處理器之間的瓶頸問題。無論是在雲端、邊緣或可攜式裝置，即時與沉浸式應用，皆仰賴資料傳輸效率與完整性。Rambus的產品與創新技術，提供所需的頻寬、容量與安全性，滿足全球日益成長的資料需求，並推動更極致的使用者體驗。更多相關訊息，請參閱Rambus.com。