新思科技推出面向台积公司N6C 和N4C 工艺的IP产品组合，助力新一代高速增长应用

助力快速增长的边缘AI与物理AI应用，实现可扩展且具成本效益的创新

2026年5月28日 —— 新思科技（Synopsys, Inc.）今日宣布，面向台积公司N6C (也称为N6 V1.1)和N4C 工艺推出广泛的IP产品组合解决方案，帮助工程团队以更低成本实现高能效设计。针对台积公司N6C 和N4C工艺技术的IP产品组合，将基于已在台积公司N6与N4P工艺上经硅验证的IP架构与设计，能够在满足性能要求的同时降低整体风险，并降低面向大规模应用的成本。

随着人工智能市场的快速扩展，其应用正从云端延伸至边缘AI和物理AI（Physical AI）领域，包括机器人、智能制造、自动系统、个人计算以及无人机等。这些应用需要具备可扩展性的芯片平台，在效率与性能之间实现平衡，以满足大规模部署需求。

Futurum研究总监Brendan Burke表示：“我们正见证人工智能芯片需求在三大计算领域的代际扩展。云端AI、边缘AI与物理AI构成半导体行业三大相互促进的增长动能。我们预计，这些领域的合计市场规模将从2025年的2670亿美元增长至2030年的超过1.3万亿美元。这一增长将重塑整个芯片产业价值链，并且这三大增长动能将协同发展、互相促进：云端负责训练模型，边缘负责部署模型，而物理AI则将这些融入现实世界。”

通过与台积公司的合作，新思科技将根据台积公司成本优化的N6C和N4C工艺特性，对其IP进行定制，包括选择性减少掩膜层。此次IP产品组合与工艺的协同将会覆盖多个IP类别，使客户能够在保持性能与功耗目标的同时，借助成熟且特性明确的N6C和N4C平台，实现高良率、可预测的性能表现以及面向成本优化的大规模量产能力。

新思科技计划在台积公司N6C与N4C工艺推出的IP产品组合将会涵盖PCIe、USB、Die-to-Die、DDR5、LPDDR6、MIPI摄像头与显示接口、UFS、HDMI、DisplayPort、逻辑库、存储器、非易失性存储器（NVM）、I/O以及SLM等。该IP将会复用经验证的架构，帮助客户降低集成风险，加快面向成本敏感及高增长细分市场的人工智能系统级芯片（SoC）上市进程。

新思科技全球副总裁姚尧表示：“随着人工智能应用从云端向边缘的快速扩展，客户需要能够在不影响性能的前提下实现高效扩展的芯片解决方案。我们面向台积公司N6C和N4C节点的工艺IP产品组合，将帮助客户加速在大规模市场中高增长应用的创新和落地部署。”

台积公司中国区副总经理陈平表示：“台积公司的N6C和N4C等成本优化的紧凑型工艺技术通过简化工艺架构，同时保持性能与功耗特性，为边缘及物理AI应用的扩展提供了显著优势。新思科技是我们开放创新平台生态系统的长期合作伙伴，我们很高兴可以与其合作，共同帮助客户实现高效且可靠的设计，为下一代创新应用的大规模量产铺平道路。”

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是从芯片到系统工程解决方案的全球领导者，助力开发者加速创新，打造由人工智能驱动的产品。我们提供业内领先的芯片设计、IP核、仿真与分析解决方案以及设计服务。新思科技与来自多个行业的客户紧密合作，最大化其研发能力与生产效率，推动技术创新，激发未来无限创意，让明天更有新思。如欲了解更多信息，敬请访问：www.synopsys.com。