IP-SoC China 2026｜灿芯半导体“IP+平台”双轮驱动智算时代AI芯片设计

2026年9月10日，由Design & Reuse与上海EDA/IP创新中心联合主办的IP-SoC China 2026在上海举行,作为领先的一站式定制芯片及IP供应商，灿芯半导体（灿芯股份，688691）受邀出席做主题演讲，分享智算时代AI芯片设计经验，同时在展览区进行成果展示。

在峰会论坛，灿芯半导体IP项目总监饶青女士发表了《IP筑基，平台赋能——双轮驱动智算时代AI芯片设计创新》的主题演讲，分享了在AI基础设施需求与人工智能边缘应用的双重带动下，定制化、差异化、高效化已成为AI芯片设计的主流趋势之一，而如何在有限的时间窗内交付高性能、低功耗、差异化的定制芯片，是AI芯片设计过程中需要解决的关键课题。在此背景下，灿芯半导体通过提供“IP+芯片定制+量产”的全链条服务，为芯片快速落地与成本优化提供坚实支撑。

在展会现场，公司向参会嘉宾展示了经过流片测试验证的DDR、PCIe、MIPI、TCAM、ADC、PLL等多款You系列自研IP，以及ASIC定制芯片的成功案例，包括基于RISC-V的手持终端基带处理芯片和通信芯片等。

得益于经过完整流片测试验证的涵盖高速串行、存储控制器、图像传感、外设连接及加速器等一系列IP，灿芯半导体可为AI应用芯片实现大带宽高速传输、多协议互联、图像数据处理、大容量高速检索与灵活存储访问提供关键硬件支撑：

DDR IP

涵盖LPDDR2/3/4x、DDR3/4/5等主流标准，速率覆盖667Mbps至5600Mbps，内置校准技术，可在复杂工况下持续保障信号完整性。

PSRAM IP

可高效访问xSPI/Xccela/HyperBus PSRAM及各类SPI NOR Flash/EEPROM，提供AHB/APB接口用于内存映射访问，并支持 Non‑Memory‑Mapped模式访问串行NAND Flash。

PCIe 5.0/4.0/3.0/2.0/1.0 IP与SerDes IP

速率均覆盖2.5Gbps至32Gbps，同时可提供28Gbps Ethernet IP，满足多样化高速互联需求。

USB 3.0 IP

支持最高5Gbps速率，并向下兼容USB 2.0和USB 1.0协议，该IP已通过多家商业客户的产品验证，可广泛应用于智能物联网各类终端。

MIPI IP

支持4条数据通道，DPHY单通道数据传输速率可达4.5Gbps，CPHY单通道数据传输速率可达3.5Gbps，适配多样化显示场景。

TCAM IP

支持1GHz工作频率，最大支持1K×160bits Memory compiler cell，可通过完全定制设计，实现更优的PPA（性能、功耗、面积）指标。

依托 "IP +平台"，灿芯半导体提供从SoC架构设计、IP选型、工艺适配到量产支持的全流程服务，助力客户产品快速落地，为人工智能、边缘计算、数据中心、智慧城市及汽车电子等多领域芯片设计提供有力支撑。

Explore Brite Semiconductor IP

关于灿芯半导体

灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）是一家领先的一站式定制芯片及IP供应商，为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务。

依托自主研发的ASIC设计平台与完备的IP矩阵，公司构建自有品牌YouSiP（Silicon-Platform）平台方案及“YOU”系列IP体系。YouSiP面向智能语音、视觉图像处理、智能座舱、辅助驾驶、智慧城市等多元应用场景，提供高度成熟的芯片定制开发平台，助力客户高效完成从产品概念到芯片落地的全流程实现。YouIP涵盖DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB、PSRAM、eMMC、ONFI等高速接口IP，ADC、DAC、PLL等高性能模拟 IP，以及Wi-Fi、BLE、Zigbee等射频IP，在传输速率、带宽、兼容性等核心指标上达到业内领先水平。

灿芯半导体以「IP +平台」双轮驱动，持续赋能人工智能、边缘计算、数据中心、工业控制、通信、物联网、消费电子、智慧城市、汽车电子等关键领域。

详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com