Efinix在台积电16 nm工艺节点上宣布Trion钛合金流片

加利福尼亚州圣克拉拉市-2020年11月11日-可编程产品平台和技术的创新者Efinix®今天宣布在台积电的16 nm工艺节点上推出其Ti60 FPGA。该设备是Trion®Titanium系列中的第一款产品，具有Quantum™计算结构，可增强计算和加速功能。与上一代Trion系列设备相比，Titanium系列设备提供了3倍的工作频率，并占据了四分之一的面积。这使得它们非常适合诸如具有嵌入式人工智能的视觉系统以及从数据中心到边缘的近数据处理之类的应用。

“钛族在Efinix上开创了FPGA的新纪元。通过增强的计算功能，更快的速度和更小的尺寸，它们将为嵌入式计算设定新的价格性能点。” Efinix联合创始人，CTO和工程高级副总裁Tony Ngai说道。 “ Titanium系列成员的低功耗使其非常适合在不受控制和恶劣环境司空见惯的边缘和近距离数据应用中使用。”

Ti60将立即以可重配置加速平台（RAP）计划的裸片形式，可许可内核和传统封装FPGA的形式提供。 RAP计划使Efinix FPGA技术可在各种封装选项中轻松使用，从而简化了系统级封装（SiP）和高度集成的应用程序。 RAP还提供了一系列软件抽象，以利用Efinix器件上可用的RISC-V内核的嵌入式加速器加快上市时间。

Efinix联合创始人，首席执行官兼总裁Sammy Cheung表示：“展望未来，由于功率和成本的原因，传统封装的FPGA无法很好地满足无线基础设施和高容量ASSP等许多市场的需求。” “通过使Titanium系列成为我们突破性RAP计划的一部分，我们使具有嵌入式RISC-V内核的Quantum技术面向这些市场。这将释放FPGA的巨大潜力，并加快面向近数据和异构计算应用的嵌入式解决方案和ASSP的上市时间。”

Efinix将与台积电的合作关系扩展到16纳米钛以外，并开始在台积电的高性能5纳米工艺节点中开发其下一代产品。通过这些计划和RAP计划，Efinix将使Quantum内核可用于16 nm，12 nm和5 nm工艺节点，密度范围从10K LE到5M LE。

台积电北美业务管理总监卢卡斯·蔡（Lucas Tsai）表示：“我们很高兴与我们使用行业领先的制造技术与Efinix合作，将Trion Titanium推向市场。” “我们期待与Efinix继续保持合作关系，以利用台积电的先进工艺技术实现创新的高密度FPGA产品。”

关于Efinix

可编程产品的创新者Efinix®通过其Trion®和Trion Titanium FPGA硅平台推动了边缘AI计算的未来。 Trion系列的核心是Efinix的突破性Quantum™FPGA技术，与传统FPGA技术相比，该技术具有功耗，性能和面积优势。提供4K至500K逻辑元件的Trion FPGA具有体积小，功耗低的特点，并且为批量生产而定价。我们的Efinity®集成开发环境提供了从RTL到比特流的完整FPGA设计套件。 Trion FPGA凭借其在性能，性能方面的优势，可满足定制逻辑，计算加速，机器学习和深度学习等应用。