采用晶心处理器的芯片累计总出货量超过100亿颗 晶心科2021全年及单月营收同创新高纪录

【台湾新竹】—2022年03月15日—提供32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器内核之全球领导厂商晶心科技，今日宣布于2021年度采用晶心处理器的系统芯片出货量超过30亿颗，较2020年出货量之20亿颗成长逾50%，总累计出货量则超过100亿颗。而晶心近来RISC-V客户的SoC将被广泛运用于传统及新兴领域，例如5G、人工智能/机器学习加速器、蓝牙及Wi-Fi装置、云端运算、数据中心(data center)、电玩游戏、全球定位系统(GPS)、物联网、高阶微控制器(MCU)、传感器融合(sensor fusion) 、触控及显示驱动控制器(touch and display driver controller)、储存装置(storage)、语音识别(voice recognition)、无线通信(wireless)、车用电子等。精简、模块化、可扩充的晶心RISC-V处理器将引领客户芯片下一波快速的成长。

自2017年晶心科上市以来，业绩持续成长，去年12月与全年业绩分别为新台币1.37亿元及8.19亿元，创下单月及全年历史新高纪录，业绩较去年度成长超过40%。晶心的持续成长及基于RISC-V更大的潜力也成功获取专业投资机构的青睐，于2021年9月，顺利在卢森堡发行海外存托凭证(GDR)募资，取得中长期营运资金，以扩大投资研发，强化在现有RISC-V产品上的领先地位，加速高阶产品线之布局，扩大台湾美加等地之研发中心招聘菁英人才，全力投入RISC-V新世代产品开发。

晶心科董事长暨执行长，同时也是RISC-V国际协会董事的林志明表示，「晶心以多年累积的关键技术，发展高效能、低功耗、好质量的处理器及其相关软硬件，广泛获得包括联发科(MediaTek)、瑞萨电子(Renesas)、SK电讯(SK Telecom)、伟诠(Weltrend)、联咏(Novatek)、群联(Phison)、EdgeQ以及泰凌微(Telink)等来自全球IC设计团队的肯定，取得客户、生态系伙伴以及终端消费者全赢的成绩。采用晶心处理器的芯片年出货量，从2017年的5.9亿颗，以平均每年成长50%的惊人速度发展，只用短短五年的时间，就到达2021年30亿颗的成绩。更惊人的是，目前基于晶心RISC-V处理器的SoC出货量，仅占其中的1%，剩余的99%为晶心自有V3架构之许可协议多年累积发酵而来。CPU授权到SoC的量产需要时间酝酿，好酒沉瓮底。结合这3、4年晶心RISC-V许可协议的快速成长，我们可预见，采用晶心架构的SoC出货量仍是处于方兴未艾的阶段，相信今后累积出货量的数字，将保持这种稳健的节奏快速成长，并持续让权利金在总营收中占重要的比例。另外，晶心也将于今年推出第一届RISC-V应用大赛，希望吸引优秀学生参与竞赛，让RISC-V的创新应用及人才培养也能快速从学界生根、萌芽、绽放。」

「晶心领先业界的向量处理器核心NX27V去年持续获得肯定，获颁『新竹科学园区创新产品奖』以及EE Times亚洲金选奖之『年度最佳EDA & IP奖』；同时已被采用于近10个客户之多核心架构的云端加速器中。除推出杰出的产品外，晶心亦致力于扩展生态系，结盟国际大厂；晶心科技美国分公司营销总监Jonah McLeod亦因此获选为RISC-V国际协会营销主席，负责带领全球RISC-V会员推广RISC-V应用，同时保持晶心在RISC-V阵营领先的优势。」晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示：「今年我们将会正式步入车用领域。供应车用产品的研发流程需通过车规等级认证，所以晶心在2020年底就已经布局取得ISO-26262 流程ASIL-D级的资格，并将于农历年后发表第一款车用处理器。除热门的车用电子，晶心陆续推出之RISC-V系列高阶处理器核心，具有强大的算力，可运用于最近流行的元宇宙，以及相关的人工智能(AI)、扩增实境(AR)、虚拟现实(VR)、计算机视觉、加密和多媒体等应用领域。晶心将延续传统，在设计上兼顾灵活性及高效能、低功耗的特性，结合软件开发环境、函式库、AI编译程序及开放性安全框架等多项支持，提供完整多元的产品线，并在特定领域以客制化协助客户打造最具竞争力的解决方案。」

关于晶心科技 (Andes Technology)

晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核心系列，可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年，Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。

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