内嵌力旺电子NeoEE硅智财之量产晶圆累积出货突破十万片

2017年4月12日，共2页

【新竹讯】逻辑非挥发性内存 (Logic-Based Non-Volatile Memory，Logic NVM) 硅智财领导厂商力旺电子今日宣布，内嵌使用NeoEE硅智财的量产晶圆累积出货量已突破十万片。NeoEE硅智财为嵌入式之多次可程序(Multiple-Time-Programmable，MTP)解决方案，已成功被世界级晶圆厂采用于各工艺平台。近期指纹辨识(Fingerprint)、2.4G无线通信(Wireless)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、光学防手震(Optical Image Stabilization, OIS)系统、可编程伽玛校正缓冲电路芯片(P-Gamma)等应用产品的快速发展，为推动内嵌NeoEE量产晶圆出货量突破十万片的重要推力。

力旺的NeoEE硅智财拥有与CMOS工艺完全兼容之特性，不需额外增加光罩，并具备低读取电压、低写入功耗、高可靠度等特性，不仅于此，NeoEE的操作耐热度更可高达摄氏150度。因为具备上述这些优异特性，NeoEE硅智财不但可以被用在一般消费性电子产品应用领域，也很符合车用电子应用领域的需求，方便客户作参数设定或调校。

指纹辨识相关的产品应用是近期快速成长的市场趋势之一，目前累积之内嵌NeoEE的量产晶圆出货数中，很大部分便是来自于指纹辨识相关产品的贡献。客户使用NeoEE 硅智财于指纹辨识相关产品中，可大为强化其感测之正确性与安全性。

展望未来，受惠于各项新应用的需求逐渐升温，我们预期未来几年内嵌NeoEE的量产晶圆出货量仍会持续倍数增加。力旺电子将会继续提供最全面的逻辑非挥发性内存硅智财，为客户最紧密且值得信任的合作伙伴。